貼片電解電容裂開產生裂縫導致產品無法一切正常的工作中，這種現象一般是低阻造成。
原因有：PCB受外力作用后短路占多數。非電容器自身受了外力作用撞擊，便會有將還會短路或呈低阻。

外施熱應力工作標準電壓過高就會導至MLCC電容器失效，一般是貼片電解電容短路或低阻，但此類問題在預埋件充足容積的情況下理應非常少。 這種情況一般要先查驗產品工作中里時是否務必震動或是搖晃，再查驗產品容量是否做到規(guī)定。
短路毀壞指電容器在PCB板工作中里時產生毀壞情況導致產品無法再度工作中，造成這種現象的因素一般有：
貼片電解電容封裝類型型號不夠大;預埋件容積不充足;抗壓力過小或是產品電流量量過大。
假如這種情況造成的話，務必拆換貼片電解電容，可查驗出具體原因。再選擇拆換貼片電解電容容量抗壓力或是型號，如找不到合適的型號拆換，可把電容并聯或是串聯來解決困難。